반도체 공정이 10nm 이하로 미세화 됨에 따라 기존에 발생하지 않던 다양한 문제들이 발견되었다. 이와 같은 이유로 설계에서부터 테스트에 이르기까지 반도체 전 사업에 걸쳐서 기술적 수요가 증가하고 있다. 고속, 고집적으로 인한 문제만이 아니라 프로세서, 메모리, 센서, 통신 등 이종 칩들의 접합, HBM 등의 3D IC의 등장으로 인한 구조 변화, 방사선에 의한 영향 등의 다양한 원인으로부터 복합적으로 발생하게 되었다. 이에 대하여 산업계, 학계의 다양한 연구가 지속적으로 진행되어 왔다. 본 연구실에서는 고속, 고신뢰가 요구되는 시스템 및 메모리의 신뢰성 연구와 대기, 우주, 태양 방사선에 의한 반도체 영향을 연구한다.

지도 교수 : 한양대학교 전자통신공학과 백상현 교수님
연구실 위치 : 한양대학교 ERICA 4공학관 321호 (교수님 연구실)
연구실 위치 : 한양대학교 ERICA 4공학관 309호 (대학원 연구실)